淀粉和膠經(jīng)常被一起用于提高食品體系中終產(chǎn)品的質(zhì) 量或增加食品體系的穩(wěn)定性。2001年，Xiaohong Shi, James N.等人研究了食品膠的存在對淀粉糊化黏度的影響，結(jié)果 表明：膠能改變淀粉顆粒的糊化過程，使淀粉糊化的黏度發(fā)生變化。其中玉米淀粉和大米淀粉在低濃度的黃原膠、瓜爾豆膠和CMC溶液中糊化的峰溫黏度升高，土豆淀粉在黃原 膠和CMC溶液中糊化的峰溫黏度降低，與瓜爾豆膠混合后糊化的峰干熱變性溫黏度沒有變化[1]。除了在水溶液中簡單地混合 外，1995 年、1996 年，Miladinov. V. D 和 Hanna. M. A 還報 道了利用擠壓的方法混合淀粉與黃原膠并注人交聯(lián)劑來提 高產(chǎn)品的表觀黏度[2’3]。^2002年，Lim等人首次報道了在干熱條件下用黃原膠、 CMC和海藻酸鈉對蠟質(zhì)玉米淀粉和土豆淀粉進行變性的研 究，結(jié)果表明：用CMC和海藻酸鈉干熱處理增大了玉米淀粉 的糊化黏度，降低了土豆淀粉的糊化黏度，在黃原膠存在的 條件下玉米淀粉和土豆淀粉糊化的終黏度都明顯地升高 了14]。Lee等人報道了用大豆分離蛋白（SPI)對玉米淀粉進 行干熱處理的研究，表明玉米淀粉在3%的大豆分離蛋白存 在的條件下經(jīng)130丈干熱處理4 h后，比加熱前栩化的黏度 明顯地升高。
這種干熱處理是一種物理改性淀粉的新方法，相對于化 學(xué)改性，物理改性具有工藝簡單，收率高，無污染等優(yōu)點，是 一種很有發(fā)展前途的變性淀粉制備方法[5]。本試驗以土豆 淀粉、玉米淀粉和長粒（Cocodrie)、中粒（M202)、蠟質(zhì) (CM101)大米淀粉為原料，選擇低黏度和中黏度的CMC與 其進行干熱反應(yīng)，考察了產(chǎn)物的糊化特性，并從產(chǎn)物的粒徑 變化探討了產(chǎn)物糊化特性變化的可能原理。
1材料與方法1.1材料與設(shè)備大米淀粉：自制，長粒（Cocodrie),中粒（M202 )和蠟質(zhì) (CM101)大米由美國加州大米研究基金協(xié)會提供，2005年； 玉米淀粉(S4126) :27%直鏈淀粉含量，Sigma;土豆淀粉（S5651):Sigma;羧甲基纖&素鈉（CMC):低黏度和中黏度，Sigma; Protease N “Amano” ：日本 Amano 公司；AR - 1000 流變儀：TA instrument, USA;粒徑分布儀：A Unit of Nikkiso Co. Ltd。
1.2實驗方法1.2.1大米淀粉的制備將100 g大米清洗后在500 mL蒸 溜水中浸泡18 h，打槳后使用Protease N “Amano”進行酶水 解反應(yīng)。水解過程采用自然水解，加酶量為0.3 g,起始pH 值為8.0,反應(yīng)時間4 h。待反應(yīng)結(jié)束后將水解液進行離心分 離(8 000 r/10 min)，棄去上層清液并用蒸餾水清洗3次，刮 去沉淀表面的黃色物質(zhì)，進行冷凍干燥，將干燥后的樣品過 200目篩即得大米淀粉。
1.2.2淀粉中直鏈淀粉含量的測定方法用乙醇脫去淀粉 中的脂肪后用Ccm A法測定直鏈淀粉含量。淀粉溶解在 DMS0 (二甲亞砜）中后用乙酸鹽緩沖液稀釋，此緩沖體系中 支鏈淀粉會與Con A結(jié)合形成沉淀，離心除去沉淀后，直鏈 淀粉仍在上清液中，用糖化酶水解直鏈淀粉并進行總糖含量 的測定得到直鏈淀粉濃度。未經(jīng)ConA處理的淀粉溶液經(jīng)淀 粉酶和糖化酶水解后測定總葡萄糖濃度，換算得到的直鏈淀 ?粉質(zhì)量/總淀粉質(zhì)量就得到直鏈淀粉含量。
1.2.3干熱變性淀粉的制備方法將0.1 g CMC溶解在 20 mL蒸餾水中，加人9.9 g淀粉，攪拌30 min混合均勻。 40丈烘箱干燥至水分含量降到10%以下，研磨粉碎過篩， 130弋下干熱反應(yīng)4 h。不加CMC的淀粉在同樣的條件下加 熱4 h。改變膠的加人量制備變性淀粉。
1.2.4淀粉糊化特性的測定準(zhǔn)確稱量0.88 g淀粉置于 50 raL的脫氣瓶中，加人10 mL蒸餾水，配置成8. 8%的淀粉 懸浮液。將淀粉懸浮液脫氣0.5 h后測定糊化特性。淀粉的 糊化特性用AR - 1000流變儀進行測定。選用40的塑料錐板，在剪切速率為200(1/S)的條件下采用flow模式， 溫度變化過程為50 X：保持1 min，以10丈/min的速率升至 95 X：，保持3 min,再以10 t/min的速率降至50 保持 1 min。從糊化曲線上得到淀粉糊化的起始溫度、糊化峰溫、 糊化峰溫黏度和糊化終黏度。
1.2.5淀粉與CMC混合物糊化特性的測定方法測定方 法同1.2.4,樣品為1.2.3中不經(jīng)130 T：處理的淀粉與膠的 混合物i1.2.6130 T干熱變性淀粉糊化特性的測定方法同1.2.4淀粉糊化特性的測定。
1.2.7淀粉的粒徑-DiVpm)分布將100 mg淀粉溶于 5mL水中，振蕩使分散均勻。用Mifmtrar 10. 3. 2中的 S3 000/S3 500分析測定。粒子：淀粉，粒徑大小范圍： 0.021 5 ~ 1 408 pm,流體：水，流動指數(shù)：丨。333,測量時間：1〇 %按要求加人所需量的淀粉數(shù)滴幵始測量，得到淀粉粒徑 的體積分布圖，記錄其平均粒徑大小。
2結(jié)果與討論2.1淀粉及干熱變性淀粉的糊化特性糊化是淀粉的一個非常重要的特性，在淀粉中由于直鏈 淀粉和支鏈淀粉通過氫鍵締合形成結(jié)晶膠束區(qū)，因此，淀粉 分子在冷水中是不溶的，但是隨溫度的上升，淀粉凝膠顆粒 開始糊化。隨著可溶的直鏈淀粉及不可溶但分散在溶液中 的支鏈淀粉顆粒的膨脹和破裂，溶液的黏度不斷上升。
0.81 糊化峰溫和峰溫粘度終粘度丁 100^/璉*安垂0.04—^11440051015時間/min圖1淀粉的糊化曲線示意圖圖1為典型的淀粉糊化示意圖。在糊化曲線上，淀粉糊 化的起始溫度用r。表示;糊化的峰溫黏度和糊化峰溫分別 用和rp來表TK;終黏度用Vy■表東。
淀粉糊化的起始溫度主要受淀粉的來源和淀粉中直鏈 淀粉含量的影響。不同來源的淀粉顆粒的大小有很大的差 別，大米淀粉顆粒大小為2 ~8叫，玉米淀粉5 ~25 pm,土豆 淀粉15~100 pm。一般來說，小淀粉顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊密，糊 化溫度比大顆粒高。所以玉米淀粉和土豆淀粉的糊化起始 溫度比土豆淀粉髙。同一品種的淀粉，直鏈淀粉含量越高， ?淀粉糊化的起始溫度越高，因為淀粉中直鏈淀粉分子間的結(jié) 合力較強。
直鏈淀粉的含量會影響淀粉糊化終黏度，一般是直鏈淀 粉含量高的終黏度高。由于干熱變性可能改變了淀粉分子 的螺旋結(jié)構(gòu)，引人了新的交聯(lián)化學(xué)鍵，因而使淀粉糊化的起 始溫度和黏度發(fā)生變化。
2.1.1淀粉干熱變性前后的糊化性質(zhì)將10 g淀粉置于烘 箱中130 ^加熱4 h。用流變儀測得淀粉干熱變性前后糊化的起始溫度（r。）、峰值溫度（7V)、峰溫黏度（1/P)和終黏度 (。）值，見表1。
由表1可看出，5種淀粉在不存在離子膠的條件下經(jīng) 130 t加熱以后的共同點是：淀粉開始糊化的溫度都降低 了，糊化的峰溫黏度和終黏度也都下降了。2002年，Lim等 人以蠟質(zhì)玉米淀粉和土豆淀粉為原料也得出了同樣的結(jié) 論&7]。土豆淀粉峰溫黏度變化很大（大于0.4 Pa ? s)，終 黏度沒有明顯的變化，這可能是因為干熱處理抑制了土豆淀 粉顆粒的膨脹，或者是因為糊化的開始階段土豆淀粉顆粒被 破損。
這5種淀粉中，土豆淀粉中的直鏈淀粉屬于B型，其它4 種屬于A型的直鏈淀粉。在熱處理的開始階段，有少量水分 存在，根據(jù)Hoover和Vasanthan的報道，土豆淀粉比谷物淀 粉更容易受到濕熱的影響[8]，表現(xiàn)出更多的熱力學(xué)和流變學(xué) 性質(zhì)的改變。在DSC的研究中發(fā)現(xiàn)，B型淀粉經(jīng)干熱處理以 后，糊化溫度下降，糊化所需的熱焓降低，表明熱處理降低了 淀粉顆粒的熱穩(wěn)定性，使淀粉顆粒無定形區(qū)的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變 化[9'10] 〇 2000年Sekine M.等就報道了淀粉熱處理以后X射 線衍射沒有發(fā)生變化，因為任何結(jié)構(gòu)的改變只能發(fā)生在無定 形區(qū)[7]。因此，這種變化可能是土豆淀粉中的磷酸酯與鄰近 的轉(zhuǎn)葡糖基中的氫氧基形成了二酯鍵。
表1淀粉干熱變性前后的糊化溫度與黏度種類糊化起始溫度' /X糊化峰溫TP/X.峰溫黏度KP/(Pa.s)糊化終黏度V//( Pa ? s)
干熱前65.7 ±0.171.4±0.10.78 ±0.020.73 ±0.01CM101干熱后63.8 ±0.172.0 ±0.10.74 ±0.010.71 ±0.01干熱前67.7 ±0.191.4±0.10.57 ±0.020.67 ±0.03M202干熱后66.0 ±0.191.5±0.20.53 ±0.010.54 ±0.03干熱前73.0 ±0.291.5 ±0. 10.46 ±0.030.58 ±0.03Cocodrie干熱后72.1 ±0.291.7 ±0.10. 34 ±0.020.56 ±0.03干熱前66.3 ±0.1 -88. 8 ±0.10.53 ±0.020.57 ±0.02玉米淀粉干熱后65. 8 ±0.188.7 ±0.10.48 ±0.010.51 ±0.02干熱前60.0 ±0.270.1 ±0.21.90±0.041.75 ±0.03土豆淀粉干熱后56.8 ±0.165.4 ±0.21.50 ±0.031.75 ±0.022.1.2淀粉+ 1%CMC(低黏度）干熱處理后的糊化性質(zhì)5 種淀粉與1 %低黏度的CMC充分混合經(jīng)于熱變性后的糊化 溫度和黏度見表2。
表2淀粉+ 1%CMC(低黏度）干熱變性后的糊化溫度和黏度1樣品糊化起始溫度T0 /V糊化峰溫TP/V峰溫黏度 Vp/(?a ? s)糊化終黏度 F//(Pa ? s)
CM10163. 8 ±0.172.4 ±0, i0.7377 ±0.010.7133 ±0.01CM101 +1%CMC65.4 ±0.175.8 ±0.20.9851 ±0.010.9045 ±0.02M20266 ±0.191.5±0.20.5291 ±0.020.544 ±0.03M202 +1%CMC67.4 ±0.295 ±0.20.5975 ±0.030.6821 ±0.03Cocodrie72.1 ±0.291.7 ±0.10.3428 ±0.020.5645 ±0.03Cocodrie +1%CMC72.4±0.293.4 ±0.20.4728 ±0.030.6469 ±0.03玉米淀粉65. 8 ±0.188.7 ±0.10.4754 ±0.010.509 ±0.02玉米淀粉+1%CMC65.9 ±0.193.5 ±0.10.6588 ±0.021.088 ±0.02土豆淀粉56.8 ±0.165.4 ±0.11.502 ±0.031.752 ±0.02土豆淀粉+1%CMC58.8 ±0.191.8 ±0.21.169 ±0.031.527 ±0.02t樣品干熱變性溫度為130 t由表2可看出，在1%低黏度CMC存在的條件下加熱，5 種淀粉糊化的起始溫度比單獨加熱淀粉后的糊化起始溫度 高，這可能是因為淀粉分子與CMC分子形成了交聯(lián)化學(xué)鍵， 增加了淀粉分子之間的結(jié)合力，破壞淀粉分子之間的力所需 的外能增大，因此，開始糊化的溫度就高，達(dá)到最高糊化黏度 時的溫度也升高了。
3種大米淀粉在1 %低黏度CMC存在的條件下，130丈 處理4 h后，淀粉糊化的峰溫黏度和終黏度都升高了。其中 CM101糊化的峰溫黏度和終黏度升高最大，分別升高了0.247 4,0.m 5 Pa ? s，因為這幾種淀粉中，CM01幾乎不含 直鏈淀粉，存在于淀粉直鏈分子和支鏈分子之間的氫鍵作用 力比較弱，分子容易發(fā)生膨脹，使糊化的黏度升高（見表1和 表2)。M202在糊化曲線上出現(xiàn)了一個平臺，峰溫黏度并不 明顯，但糊化的終黏度卻很高，說明淀粉顆粒的膨脹被延遲 了。糊化黏度的升高表明：在加熱過程中離子膠分子永久地 改變了淀粉分子。因為CMC分子中存在羧酸基團，淀粉分 子中有羥基的存在。羧基與羥基能形成酯鍵，淀粉與膠在干 熱處理過程中發(fā)生了酯化反應(yīng)，因為干熱條件下水分蒸發(fā)會 有利于酯化反應(yīng)的進行。但是在加熱過程中黏度的變化還 受淀粉分子和膠分子之間物理作用的影響，如對淀粉顆粒膨 脹的影響。
表3淀粉+2% CMC (低黏度）干熱變性后的糊化溫度和黏度+樣品糊化起始溫度r。/弋糊化峰溫TP/X峰溫黏度VP /(Pa ? s)糊化終黏度Vf/(Pa ? s)
CM10163.8 ±0.172.4 ±0,10.7377 ±0.010.734 ±0.01CM101 +2% CMC67.1 ±0.172 ±0,20.0355 ±0.010.1037 ±0.02M20266 ±0.191.5 ±0.20.5291 ±0.020.544 ±0.02M202 +2% CMC66.7±0.194.7 ±0.20.4326 ±0.010.3631 ±0,01Cocodrie72.1 ±0.291.7±0.10.3428 ±0.010.5645 ±0.01Cocodrie +2% CMC70 ±0.195 ±0.20.3334 ±0.010,2817 ±0.02玉米淀粉65.8 ±0.188.7 ±0.10.4754 ±0.020.509 ±0.02玉米淀粉+2% CMC66.7 ±0.193.2 ±0.20.453 ±0.010.5517 ±0.01土豆淀粉56.8 ±0.165.4 ±0.11.502 ±0.031.752 ±0.02土豆淀粉十2% CMC58.6±0, 195 ±0.20.974 ±0.021.656 ±0.01t樣品干熱變性溫度為130 t玉米淀粉糊化的峰溫黏度和終黏度都升高了，其終黏度 比單獨加熱后升高了 0.5 Pa ? S。Lim等人也得出了相同的 結(jié)論K6]。而土豆淀粉在1 %低黏度CMC存在的條件下，糊 化的峰溫黏度與終黏度和在CMC不存在的條件下相比降低faa/?82.0001.7501.5001.250了。這可能是因為土豆淀粉中存在磷酸鹽基團，這種磷酸鹽 基團與CMC分子中的羧酸鹽基團之間存在排斥作用，正是 離子之間的這種排斥作用通過抑制淀粉顆粒的膨脹抑制了 糊化黏度的升高。
2.1.3淀粉+2%CMC(低黏度）干熱處理后的糊化性質(zhì)5 種淀粉與2%低黏度的CMC充分混合經(jīng)干熱變性后的糊化 溫度和黏度見表3。
大米淀粉中，CM101、M202和Cocodrie的直鏈淀粉?量 分別為〇? 8%、12. 4%、20. 8%。從表2和表3中還可看^ : 在大米淀粉中，黏度的升高和降低還與淀粉中直鏈淀粉的含 量有關(guān)。當(dāng)用1%低黏度的CMC處理時，CM101糊化的峰溫 黏度升高最大;選用2%低黏度的CMC時，CM101的糊化峰 溫黏度降低最大，M202次之。
當(dāng)?shù)宛ざ菴MC的用量從1%增加到2%時，5種淀粉的 糊化峰溫黏度都比在1%低黏度CMC存在的條件下降低了， 而且比淀粉單獨糊化時還要低。其中CM101的變化最明 顯，幾乎沒有糊化，峰溫黏度只有0.0355 Pa. s。土豆淀粉糊 化的峰溫黏度降低也很大，但由于土豆淀粉糊化黏度本身很 大，降低以后黏度仍然很大。
2.1.4淀粉+ 1%的中黏度CMC干熱處理后的糊化性質(zhì) 表4是大米淀粉、玉米淀粉和土豆淀粉經(jīng)1%中黏度的CMC 干熱處理4 h后的糊化溫度和黏度。
表4淀粉+ 1%CMC{中黏度）干熱變性后的糊化溫度和黏度t砰口口糊化起始溫度r。/T糊化峰溫TP/°C.峰溫黏度VP/(Pa ? s)糊化終黏度 Vf/(?a ? s)
CM10163.8 ±0.172.4 ±0.10.7377 ±0.010.734 ±0.01CM101 +1%CMC64.7 ±0.276.1 ±0.20.5715 ±0.030.8915 ±0.02M20266 ±0.191.5±0.20.5291 ±0.020.544 ±0.02M202 +!%CMC66.2±0.190.7±0.10.4763 ±0.030.6984 ±0.02Cocodrie72.1 ±0.291.7 ±0.10.3428 ±0.010.5645 ±0.01Cocodrie +1%CMC68.4 ±0,290.7±0.20.3273 ±0.030.68 ±0.02玉米淀粉65.8 ±0.188.7 ±0.10.4754 ±0.020.509 ±0.02玉米淀粉+1%CMC65 ±0.190.4±0.20.4361 ±0.030.5118 ±0.02土豆淀粉56.8 ±0.165.4 ±0.11.502 ±0.031.752 ±0.02土豆淀粉+1%CMC57.7 ±0.271.7土0.21.477 ±0.021.616±0.02t樣品干熱變性溫度為130 t從表4可看出，在1%中黏度CMC存在的條件下加熱，5 種淀粉糊化的起始溫度比單獨加熱淀粉時的糊化起始溫度 升高了，與用1%低黏度CMC干熱處理的變化一致。
3種大米淀粉糊化的糊化峰溫黏度比單獨加熱時降低 了。其中CM101的降低最大，其次為M202，C〇C〇drie降低最小，這與3種大米淀粉中的直鏈淀粉含量負(fù)相關(guān)。從表4還 可以看出，3種干熱變性大米淀粉糊化的終黏度都升高了。
玉米淀粉糊化的峰溫黏度也比單獨加熱時降低了，糊化 終黏度比單獨加熱時升高了，與大米淀粉的變化趨勢一致。 土豆淀粉糊化的峰溫黏度和終黏度都降低了。
2.1.5淀粉+2%的中黏度CMC干熱處理后的糊化性質(zhì) 當(dāng)中黏度CMC的用量從1%增加到2%時，淀粉的糊化性質(zhì) 發(fā)生了很大的改變。玉米淀粉、M202、C〇C〇drie和CM101在 整個糊化過程中的最高黏度分別只有〇。 142 4,0. 107 3,0.042 07,0.010 025 Pa 糊化曲線見圖2。從圖2中可看 出，經(jīng)2%中黏度的CMC在130 ^下干熱反應(yīng)4 h后，淀粉 在很高的溫度下都不糊化，黏度很低。其中CM101在用2% 的低黏度CMC處理時糊化黏度就已經(jīng)很低了。
圖2淀粉與2%中黏度CMC干熱處理后的糊化曲線這可能是因為中黏度的CMC分子中的羧酸基與淀粉分 子中的氫氧基容易發(fā)生酯化反應(yīng)，從而使更多的淀粉分子交 聯(lián)到CMC分子上去，形成交聯(lián)度較高的淀粉分子。交聯(lián)酯 鍵加強了淀粉分子之間的結(jié)合力，抑制了淀粉顆粒的膨脹。
在用2%中黏度CMC處理過程中只有土豆淀粉的糊化 黏度幾乎沒有降低，比用2%低黏度CMC干熱處理時的黏度 還要高，但還是沒有土豆淀粉單獨加熱后的糊化黏度高（見 圖3)?？赡苁且驗橹叙ざ鹊腃MC分子中的羧酸基與淀粉分 子中的羥基之間發(fā)生的酯化反應(yīng)在土豆淀粉中很少，它在土 豆淀粉的加熱過程中并沒有起到交聯(lián)劑的作用。
0100 200 300 400 500 600 700 800 900時間/s圖3 土豆淀粉及土豆淀粉與CMC干熱處理后的糊化曲線CMC是一種陰離子膠，其分子中存在著很多羧酸基，在 干熱處理過程中可能會有一個或多個淀粉分子鏈與膠反應(yīng)。 連接到膠分子上的淀粉分子的數(shù)量和位置對糊化性質(zhì)的影 響尤其重要。如果兩個或兩個以上的淀粉分子鏈連接到一 個膠分子上，膠分子就作為一種交聯(lián)劑。在干熱反應(yīng)中， CMC的用量對交聯(lián)的程度影響很大。土豆淀粉由于受磷酸 基團的影響，這類酯化交聯(lián)反應(yīng)發(fā)生很少。
2.2淀粉及干熱變性淀粉的粒徑分布CMC與淀粉分子發(fā)生酯化交聯(lián)以后粒徑會增大。表5 列出了淀粉與不同量的CMC干熱處理后的粒徑 _ Dia( |xm) 〇
由表5可看出，淀粉單獨加熱后粒徑的大小幾乎沒有改 變;大米淀粉加1%和2%低黏度的CMC加熱后，粒徑分布 中出現(xiàn)了兩個峰，一個峰的粒徑與未經(jīng)處理的接近，另一個 峰的粒徑約是原粒徑的10倍。CMC用量不同，膠分子和淀 粉分子之間發(fā)生的交聯(lián)反應(yīng)的程度和方式不同，淀粉與1% 低黏度CMC在130 T下加熱4 h后，可能有多個淀粉分子與 膠分子連接，淀粉分子連接在外，容易膨脹，但連接的程度 低，由粒徑結(jié)果可看出，有一半以上的淀粉分子沒有參與交 聯(lián)反應(yīng)，交聯(lián)度很低;當(dāng)?shù)宛ざ菴MC的用量增加到2%時，淀 粉分子與膠分子的連接方式發(fā)生改變，可能是一個淀粉分子 由兩個膠分子連接，淀粉分子居于螺#結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，這種連 接使大分子的粒徑減小，但連接起來淀粉分子所占的百分 比增大，可能是由于這種連接方式抑制了淀粉分子的膨脹， 導(dǎo)致淀粉糊化的黏度降低。
選用中黏度的CMC時的情況與用2%低黏度CMC處理 結(jié)果相似;玉米淀粉、M202、CM101和Cocodrie在2%中黏度 CMC存在的條件下經(jīng)干熱處理以后，淀粉粒徑比原來有很大 的增大，說明有多個淀粉分子被膠分子連接起來了，而且形 成的交聯(lián)鍵數(shù)目增多，顆粒的膨脹被髙度抑制。土豆淀粉的 粒徑大小幾乎沒變，說明這種高度的交聯(lián)作用并沒有發(fā)生。
表5淀粉與不同蠢的CMC干熱處理后的粒徑--Diat樣品土豆淀粉玉米淀粉CocodrieM202CM101/^m粒徑/|xm粒徑/|xm粒徑/|xm淀粉43.1813.724.394.244.35淀粉干熱變性42.7313.764.454.314.42淀粉+ 1%(L)CMC62.7620.9771.63(47.3%)
5.43(52.7%)61.59(45.8%)
5.3(54.2%)84.86(45.1%)
5.62(54.9%)
淀粉+2% (L) CMC74.0119.1963.77(70 %) 5.39(30%)58.21(65.2%)
5.48(34.8%)62.55(64.9%)
5.51(35.1%)
淀粉+ 1%(M)CMC104.427.3559.96(61.2%)
6.36(38.8%)70.13(60.7%)
6.91(39.3%)65.08(50.6%)
10.52(49.4%)
淀粉+2%(M)CMC43.6872.3597.37105.982.7t樣品干熱變性溫度為130 T，括號內(nèi)數(shù)字表示此粒徑所占％3結(jié)論干熱處理是一種簡單、安全、無污染、不產(chǎn)生有毒產(chǎn)物的過程，在離子膠存在的條件下，它可以作為生產(chǎn)變性淀粉的方法。這種處理過程受離子膠種類及用量的影響，因此，可以通過控制這些條件得到不同糊化黏度的產(chǎn)品。